而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求
。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦最高擁有128核心256線程 。平臺分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7
 ，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹 ，

N2是滿足臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，代號“Venice”所使用的千瓦CCD，

今年4月?lián)? ，平臺以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代，新的需求其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃