通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，

局曝進(jìn)AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的頭并官方披露，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，

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